恒坤新材-IPO反馈问题

主营业务：公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。报告期内，公司自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进NANDDRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。此外，在境内集成电路产业替代需求增加的背景下，为快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经验，公司以引进境外产品为切入点，引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。报告期内，公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。

1.关于客户集中

根据申报材料：(1)报告期各期，发行人向客户A1销售的引进自SKMP的光刻材料销售收入分别为13,756.04万元、11,633.86万元和14,204.63万元；发行人与SKMP自2025年起更新约定，不再向客户A1销售引进SKMP的光刻材料，相关材料由SKMP直接向客户A1销售；(2)发行人为客户A1光刻材料的第一大供应商，报告期各期末，发行人向客户A销售自产光刻材料的在手订单分别为4,751.10万元、2,011.40万元、1,773.19万元；(3)报告期各期，发行人向客户B销售数量大幅增长、销售数量分别为1,964.00加仑、3,383.00加仑、8,894.00加仑，毛利率大幅下降，分别为44.62%、38.49%、26.69%，主要系给予了客户B阶段性的价格优惠；(4)报告期内，发行人主要向客户A、客户B销售金额大幅增加，其他客户未见明显放量，报告期各期，发行人客户减少数量分别为2家、9家、9家，报告期内累计销售金额超过100万元的新客户包括客户B4、客户D、客户H、客户E5、客户I，报告期内收入未见明显增长，目前正在开发的主要客户有客户J、客户K，预计2026年实现收入；(5)报告期各期，发行人前五大客户占比分别为99.22%、97.92%、97.20%，同行业可比公司前五大客户占比均值分别为34.17%、36.22%、35.92%。

请发行人披露：(1)结合发行人与SKMP自2025年起更新约定的具体情况等，说明发行人不再向客户A1销售引进自SKMP光刻材料的原因，结合最新在手订单及同比变动情况等，量化分析相关事项对发行人未来业绩的影响，其他引进产品客户是否存在类似情况及相关原因；(2)发行人向客户A销售自产光刻材料的在手订单逐年下降的原因，区分自产产品、引进产品，说明发行人在客户A供应商中的排名情况，客户A对发行人自产产品的需求情况，发行人相比其他供应商是否具备性能、竞争优势，发行人向客户A销售自产产品的在手订单情况及未来收入变动趋势；(3)结合发行人与客户A引进业务、自产业务的前述变动情况，说明二者合作的稳定性和可持续性，发行人未来业绩增长的可持续性，已采取和拟采取的有效保障措施；(4)报告期各期发行人向客户B销售毛利率持续下降的原因及未来趋势，结合客户自身需求、在手订单情况等，说明发行人向客户B销售收入增长是否可持续；(5)报告期各期发行人客户减少的具体情况及原因，新客户开拓及放量较慢的原因，客户拓展是否存在不利情形，相关产品是否存在竞争力不足、技术不达标、与客户不适配等情形，是否存在客户转向其他厂商采购的情形；(6)结合12英寸集成电路制造厂商的企业数量、市场格局、发行人产品能够应用的芯片类型、制程环节及工艺等，进一步说明发行人客户集中、单一客户依赖的原因及合理性，与同行业可比公司差异较大的原因。

请保荐机构、申报会计师简要概括核查过程，并发表明确意见。

2.关于收入

根据申报材料：(1)报告期内，公司对客户C实现销售收入分别为4,307.83万元、3,308.90万元和2,961.37万元，销售收入下滑主要受到行业周期性波动影响；(2)发行人主要向客户C销售引进产品，供应商主要为Soulbrain和SK集团下属企业，根据公司与Soulbrain签订的协议，公司自产TEOS可销售至除三星、SK海力士及其所属公司外其他所有境内晶圆厂及其海外子公司；2025年3月，客户C的控股股东已变更为SK海力士；(3)报告期内，发行人引进产品销售收入分别为19,376.03万元、17,094.17万元、19,556.25万元，2023年受消费电子疲软和半导体周期性波动收入有所下滑；报告期各期末，发行人引进产品对应的在手订单分别为22,284.46万元、16,119.21万元、12,390.53万元；自2025年起发行人不再向客户A1销售引进SKMP的光刻材料；假设还原成总额法，报告期各期发行人引进业务毛利率分别为30.57%、30.44%、30.23%，高于可比公司；(4)2023年SOC境内市场规模约13.3亿元、BARC境内市场规模约20.6亿元，公司SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位；境内半导体光刻胶市场规模64.2亿元，2024年公司自产光刻胶销售规模突破2,000万元；2023年硅基前驱体境内市场规模25.6亿元，公司自产前驱体材料尚处于起步快速发展阶段，除TEOS外其他材料尚在研发或验证过程中；(5)报告期各期，发行人营业收入分别为32,176.52万元、36,770.78万元、54,793.88万元，扣非归母净利润分别为9,103.53万元、8,152.78万元、9,430.36万元。

请发行人披露：(1)报告期内发行人向客户C销售收入下滑的原因，与发行人向其他客户销售收入变动趋势不一致的原因及合理性，是否与客户C自身业绩变动情况一致；(2)结合行业周期波动情况、发行人与Soulbrain技术转让协议的最新约定及执行情况、期后发行人向客户C的销售情况、SK未来是否直接向客户C供应相关产品等，进一步说明发行人向客户C销售收入的预计变动趋势，发行人的主要应对措施及有效性；(3)模拟总额法后发行人引进业务毛利率高于可比公司的原因及合理性，引进业务高毛利率的可持续性；结合半导体行业周期性波动情况、发行人与引进业务供应商其他境内代理商相比的竞争力、引进业务主要客户的需求变动情况、最新在手订单及同比变动情况、引进业务的未来规划等，充分分析发行人引进业务未来收入、毛利的预计变动趋势，并测算对未来业绩的影响、完善风险提示；(4)结合发行人自产SOC、BARC的市场地位和未来增长空间，自产光刻胶、前驱体产品与境内同行业竞争对手在产品布局、技术水平、行业地位、业务规模等方面的比较情况，发行人自产产品的客户需求、在手订单、向新客户及逻辑类产品拓展的可行性等，说明发行人自产业务未来收入预计变动趋势，未来收入结构是否仍以SOC、BARC为主；(5)2024年发行人收入增速快于扣非归母净利润增速的原因，结合(1)至(4)、期后业绩情况、在手订单情况等，进一步说明发行人收入及业绩增长的可持续性，并完善风险提示；(6)区分自产产品、引进产品，说明主要客户开拓的主要过程、对应的供应商及认证过程、产品验证及量产供货的主要过程及关键节点。

请保荐机构、申报会计师简要概括核查过程，并发表明确意见。

3.关于采购和供应商

根据申报材料：(1)报告期各期，发行人原辅料、设备主要供应商存在较多为贸易商的情形，原辅料(含包装物)采购中向贸易商采购占比分别为83.65%、74.63%、73.76%，占比较高，发行人多家贸易商未披露终端供应商；(2)报告期内，发行人对主要原辅料供应商YYC存在供应商依赖，主要原辅料仅YYC单个供应商，对主要产成品供应商SKMP也存在依赖，发行人对此采取的应对措施为通过技术转让和自主研发相结合方式；(3)报告期内发行人直接供应商供应商B与发行人贸易商的终端供应商存在重合的情况，且发行人通过多家贸易商向供应商B采购，采购内容主要为滤芯、滤盒等产品；(4)报告期内，公司存在向同一供应商采购同种产品，但因下游客户不同约定不同的佣金比例的情况，主要系代理商在不同时期，根据市场情况和下游客户分别与公司协商确定佣金比例。

请发行人披露：(1)报告期各期发行人主要设备供应商中贸易商和设备商的采购金额及占比情况，主要贸易商(含原辅料、设备等)对应的终端供应商情况；(2)发行人主要原辅料向单一供应商采购、未拓展其他供应商的原因，发行人与主要供应商合作的稳定性和可持续性，原辅料、设备采购是否可能受到贸易摩擦等不利影响，结合发行人目前技术转让和自主研发的进展情况等，说明发行人保障供应链稳定的应对措施及有效性；(3)贸易商的终端供应商和发行人供应商重合的具体情况、相关原因及合理性，通过不同渠道向同一供应商采购的产品、价格情况，是否存在较大差异，通过不同贸易商向供应商B采购的原因及合理性；(4)佣金设定的方式、主要考虑因素等，向同一供应商采购同种产品、但因下游客户不同约定不同的佣金比例的具体情况，是否符合行业惯例。

请保荐机构、申报会计师简要概括核查过程，并发表明确意见。

4.关于存货

根据申报材料：(1)截至2025年3月31日，发行人报告期各期末存货结转率分别为86.36%、68.23%、39.47%；(2)报告期各期末，发行人库龄1-2年的存货金额分别为778.63万元、941.98万元、3,623.65万元，发行人对库龄超过2年的化学品原材料和产成品全额计提存货跌价准备；(3)发行人已将亏损合同按照存货成本高于可变现净值的差额充分计提存货跌价准备，报告期内发行人自产TEOS毛利率持续为负，2024年末，发行人TEOS产成品账面余额为816.94万元，未计提存货跌价准备。

请发行人披露：(1)发行人报告期各期末存货的最新期后结转销售情况，结合存货类别、备货周期等，说明2023年末、2024年末存货结转率较低的原因，采用成本口径统计的在手订单对应的各类存货在手订单支持率情况，是否存在滞销存货，存货跌价准备计提是否充分；(2)报告期各期末库龄1-2年的存货大幅增加的原因，是否存在库龄未满2年但已不适销的产品，相关存货的跌价准备计提的充分性；(3)结合自产产品负毛利的情况、报告期内发行人亏损合同对应的产品及金额等，量化说明各期末相关产品存货跌价准备金额的计算过程，是否已充分计提存货跌价准备。

请保荐机构、申报会计师简要概括核查过程，并发表明确意见。

5.关于非流动资产

根据申报材料：(1)发行人机器设备主要包括试验及检验设备、生产设备、其他设备，公司增值税留抵税额与当期长期资产增加值不存在完全对应关系；(2)报告期各期末，公司暂时闲置的机器设备及仓储设备账面原值分别为2,793.49万元、1,889.11万元、2,962.51万元，该部分固定资产不存在减值迹象；(3)发行人机器设备的折旧年限为5-10年，截至2024年12月31日，发行人折旧年限为5年的机器设备占比为0.22%；(4)报告期各期末，公司在建工程余额分别为16,127.48万元、38,930.71万元和34,453.90万元，其中生产线建设分别为1,254.42万元、20,311.99万元、28,311.69万元，主要是大连二期、漳州二期项目，部分相似需安装调试的机器设备转固时间存在差异；(5)发行人预计2025-2027年折旧摊销金额分别为7,693.24万元、13,143.75万元、16,064.04万元，并按照营业收入增长率15%、30%、30%来分别预计2025-2027年收入。

请发行人披露：(1)报告期各期末试验及检验设备原值增加的原因，与发行人产品产量、销量的匹配情况；量化分析光刻材料生产设备原值的增长快于对应产品产能、产量增长速度的原因；机器设备的投入产出比和同行业可比公司存在较大差异的原因；结合增值税留抵税额的计算过程，说明长期资产进项税额与当期长期资产增加值的匹配性；(2)报告期各期末发行人闲置机器设备及仓储设备的构成、主要用途，闲置设备预计恢复使用的条件及时间、未计提减值准备的合理性；(3)发行人主要机器设备折旧年限为10年是否与同行业可比公司存在较大差异，发行人设备折旧年限为5-10年的信息披露是否准确；(4)报告期内在建工程中生产线建设存在大额未转固的原因、对应的主要供应商，建设进度是否和付款进度相匹配，长期未转固的原因及合理性；部分相似需安装调试的机器设备转固时间存在差异的原因及合理性；(5)结合报告期内采购固定资产、在建工程及募投项目建成后新增折旧摊销金额情况、收入预计情况，说明公司净利润是否存在下滑风险，并完善风险提示。

请保荐机构、申报会计师简要概括核查过程，并发表明确意见。

6.关于技术研发

(1)报告期内除BARC树脂已实现自产，ArF光刻胶树脂与国产供应商合作外，发行人其他树脂与光敏剂主要系通过进口获得，发行人通过自主研发和技术转让推进自产进程；TEOS系发行人由Soulbrain技术授权并在境内设立工厂自产销售，报告期内发行人金属前驱体收入较小且逐年下降；(2)2023年11月，公司委托供应商G开发树脂技术及相关服务用于半导体IC制造的8款产品；2024年11月，公司与厦门大学签署协议开展委托研发合作，为集成电路芯片制造先进制程的关键材料提供整体解决方案，合作3年、每年运行经费250万元；发行人已经引进或尚在研发中的外来技术均系能够补强发行人核心竞争力的技术。

请发行人披露：(1)树脂、光敏剂等原材料在光刻材料中的成本占比及重要性程度，结合发行人与竞争对手原材料来源比较情况、发行人的自产计划及目前进度，说明发行人对自产产品核心生产要素的掌握情况；(2)金属前驱体收入逐年下降的原因，除TEOS外发行人其他前驱体产品的开发验证进度及销售获客情况，结合发行人前驱体业务引进技术消化吸收情况、自研技术及产品进度等，说明公司依靠核心技术自产产品的收入及占比是否准确，发行人前驱体产品研发的可持续性；(3)发行人委托供应商G、厦门大学研发项目的具体内容，与发行人产品、核心技术的对应关系，发行人未来产品研发迭代、原料配方工艺开发是否仍需委托研发或合作研发。

请保荐机构对上述事项、申报会计师对事项(2)简要概括核查过程并发表明确意见。

7.关于募投项目和生产用地

根据申报材料：(1)为满足公司漳州二期工程建设需要，公司对原计划用于“SiARC开发与产业化项目”实施的场地用途进行了调整，相关项目不再作为募投项目；(2)集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目需购置较多仪器设备并进行产线扩建；(3)截至2024年底，公司在建工程余额为34,453.90万元，主要为生产线建设和基建工程；(4)2024年子公司司理可所购置土地未能用于既定用途，累计已投入的工程支出318.88万元转入营业外支出；(5)东孚二期厂房未投入光刻材料生产，建设完成后被用于对外出租，不会造成资产损失。

请发行人披露：(1)募投项目用地调整的具体情况，SiARC相关项目的后续规划及用地安排；(2)结合发行人产线建设的仪器设备配套需求，进一步说明募投项目配套设备的规划依据及合理性；(3)结合公司现有产线产能利用率情况、在建工程产线未来投产情况、自产产品收入变动及在手订单情况、产品市场竞争情况、公司现有客户和目标客户的需求情况、募投项目对新产品的技术储备和研发产业化进展等，分析募投项目的必要性和合理性，是否存在新增产能无法消化的风险；(4)司理可购置土地未能用于既定用途的具体情况及原因，后续用途安排；东孚二期厂房的对外出租情况；(5)发行人对土地房产的规划使用情况，发行人是否存在土地闲置情形，在建工程或募投项目新增用地的必要性。

请保荐机构简要概括核查过程，并发表明确意见。